双组份有机硅体系导热灌封胶用于新能源汽车IGBT模块

       绝缘栅双极型晶体管，简称为IGBT，作为一种电子电路中常用的半导体开关器件，其广泛应用于在交通运输、家用电器、电力工程等等领域。如新能源汽车用IGBT，一般需要在高温高湿、冷热循环、剧烈振动的工况下运行，这对于IGBT的使用寿命而言，将是极大的考验。

      新能源汽车IGBT模块的局部图片，需要选用一款胶水进行填充灌封，以达到良好的防护效果。对于所需胶黏剂，一般有如下几点技术要求：

1、良好的流动性和渗透性；

2、非常柔软；

3、低应力；

       针对新能源汽车IGBT模块在实际应用过程中所面临的问题，可推荐弘赞旗下双组份有机硅体系导热灌封胶，除了可满足以上技术要求外，还具有如下一些应用优势：

1、其A/B双组分均为无色透明流体，灌封过程中便于观察填充效果；

2、其适用于自动点胶工艺，操作简单、省时省力，过程受控、有利于提升生产效率；

3、有机硅体系，完全固化后形成性能优异的弹性体，柔软、低应力，对于IGBT模块可起到良好的减震缓冲作用；

4、其填充于IGBT模块，表面自带弱粘性，可与模块四周形成良好的粘接效果，并可达到一定的防水防潮等防护作用；

5、其还具备优异的电气绝缘特性，体积电阻率>1x1014Ω.cm，对IGBT模块也可起到一定的保护作用，降低短路风险；

6、其导热系数为1.5W/m·K，可将IGBT内部产生的热量快速传导出去，避免热量堆积，可有效降低温升，延长器件使用寿命；

7、其具有优异的耐候性及耐老化特性，可在-50℃~180℃温度范围内长期工作，满足IGBT应用场景对于工作温度的要求。